MAX
Беру металлопрокат небольшими партиями для ремонтных работ. Удобно, что есть резка в размер и доставка. Цены не выше рынка, а по некоторым позициям даже ниже. Всегда предупреждают о наличии и сроках заранее.
Молибдено-медная фольга в Хабаровске
Показано 9
из 9
товаров в разделе Молибдено-медная фольга
Молибдено-медная фольга в Хабаровске: ассортимент и поставка
Молибдено-медная фольга: ассортимент и поставка
Молибдено-медная фольга — тонкий прокат псевдосплава Mo-Cu (марка МД40) для теплоотводящих подложек в силовой и СВЧ-электронике. Сочетает высокую теплопроводность меди (~170–200 Вт/м·К) с низким коэффициентом теплового расширения молибдена (~6–7 ppm/°C), близким к КТР GaAs и Si.
ГК «Тантал» поставляет молибдено-медную фольгу со склада. Марка МД40. Сертификаты, резка в формат, доставка по России.
Технические характеристики
- Марка: МД40 (40% Cu + 60% Mo по объёму, или другие соотношения по ТУ)
- Стандарт: ТУ (технические условия производителя)
- Теплопроводность: ~170–200 Вт/м·К
- КТР: ~6–7 ppm/°C
Применение
- Теплоотводящие подложки под СВЧ-транзисторы, GaAs- и GaN-чипы
- Прокладки с управляемым КТР в корпусах силовых полупроводниковых модулей
- Вставки теплораспределения в миниатюрных корпусах микросборок
- Теплоотводные полоски в COB-сборках (Chip-on-Board)
- Элементы теплового интерфейса в лазерных диодах и лазерных модулях
- Подложки в высокочастотных источниках питания с интенсивным тепловыделением
Условия поставки
- Склад в России
- Паспорт и сертификат на партию
- Резка фольги в формат — по запросу
- Доставка по всей России
Загрузка фильтров…
Что говорят наши клиенты
Все отзывы →Поставляем металлопрокат от Тантала на производство. Сертификаты прикладывают ко всей партии, приёмка проходит без замечаний. Радует наличие редких марок стали — не всегда удаётся найти у других поставщиков.
Смотрите также
Молибдено-медная фольга (МД40) — технические данные
| Параметр | МД40 | Чистая Cu |
|---|---|---|
| Теплопроводность | ~170–200 Вт/м·К | ~400 Вт/м·К |
| КТР (20–300 °C) | ~6–7 ppm/°C | ~17 ppm/°C |
| Температура пл. | ~1085 °C (Cu) | 1083 °C |
| Применение | Теплоотвод в электронике | Общая электротехника |
МД40: ~60% Mo + ~40% Cu по объёму. Теплопроводность ~170–200 Вт/м·К, КТР ~6–7 ppm/°C — близко к КТР кремния и GaAs.
Применение молибдено-медной фольги (МД40)
Mo-Cu фольга применяется в силовой и СВЧ-электронике как теплоотводящая подложка с управляемым КТР.
- Теплоотводящие подложки под СВЧ-транзисторы GaAs HEMT и GaN HEMT в усилителях
- Прокладки с управляемым КТР (~7 ppm/°C) в корпусах силовых полупроводниковых модулей
- Вставки теплораспределения в миниатюрных корпусах микросборок
- Элементы теплового интерфейса в лазерных диодах и лазерных модулях
- Теплоотводные полоски в COB-сборках с высоким тепловыделением
КТР МД40 (~7 ppm/°C) близок к КТР GaAs (~6) и Si (~4). Это снижает термические напряжения на стыке чип-подложка.
Сопутствующие работы
Услуги по металлу — Молибдено-медная фольга
Частые вопросы
МД40 — молибдено-медный псевдосплав с 40% меди (по объёму). Это оптимальный состав для балансировки теплопроводности (~170 Вт/м·К) и КТР (~6–7 ppm/°C), который близок к КТР кремния (2,6–4,2) и GaAs (5,9). Такое совпадение KTR снижает термические напряжения на стыке чип-подложка при нагреве.
Mo-Cu (МД40) имеет значительно более высокую теплопроводность (~170 Вт/м·К против ~138 у МЧ), что важно для теплоотвода в электронике. Mo-Cu нельзя применять при рабочих температурах выше ~900–1000 °C (медь плавится при 1083 °C). Чистый Mo — для высокотемпературных применений.
КТР МД40 около 6–7 ppm/°C. Это существенно ниже, чем у чистой меди (~17 ppm/°C), и близко к КТР керамики (Al₂O₃: ~7 ppm/°C), кремния (~3–4 ppm/°C) и GaAs (~6 ppm/°C). Согласование КТР критично для надёжности паяных или приклеенных соединений чип-корпус при термоциклировании.
Да. МД40 хорошо паяется с применением активных припоев (Ag-Cu-Ti, Cu-Ag) или после нанесения металлизирующего слоя (Ni, Ag). Для пайки к керамике или полупроводниковому чипу применяют вакуумную пайку или пайку в защитной атмосфере.
Рабочая температура ограничена температурой плавления меди (~1083 °C) и, практически, значительно ниже — до 500–700 °C. Выше этого диапазона Mo-Cu подвергается разложению псевдосплава. Применение — в электронике с нормальными рабочими температурами.
МД30 содержит 30% Cu (выше молибдена) → ниже теплопроводность, ниже КТР. МД40 — 40% Cu. МД50 — 50% Cu → выше теплопроводность, выше КТР. МД40 — наиболее распространённый и оптимальный для большинства применений в электронике.
